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IT之 4 月 23 日消息，台积电 (TSMC) 在当地时间 22 日的 2026 年北美技术论坛上宣布，14 倍光罩尺寸的 CoWoS 2.5D 异构集成技术预计于 2028 年开始生产，2029 年则将出大规模的版本。

台积电目前正在生产 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS海南PVC管件胶厂，而 14 倍光罩尺寸的 CoWoS 能够整约 10 个大型计裸片和 20 个 HBM 内存堆栈。台积电还计划于 2029 年出 40 倍光罩尺寸 SoW-X 系统晶圆封装。

在 SoIC 3D 芯片堆叠面，台积电表示 A14-to-A14 的 SoIC 预计于 2029 年生产，其 D2D I/O 密度是 N2-to-N2 SoIC 的 1.8 倍，支持数据传输带宽。而采用 COUPE 在基板上的真 · CPO 解决案预计于 2026 年开始生产，相较 PCB 可插拔解决案可提供 2 倍的能并减少 90 延迟。

此外据路透社报道，保温护角专用胶台积电总经理、联席席运营官张晓强昨日在活动上表示，台积电美国分支 TSMC Arizona 已启动座封装设施的施工。他还称：

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